盲孔电镀线具备自动上下料功能，提高了生产效率和一致性
可选配槽液自动分析与添加装置，确保电镀过程的稳定性和一致性
电镀铜的均匀性能力达到极差R<+-10%，Cov<8%，确保电镀质量的一致性
在处理薄板材料、提高生产效率、确保电镀质量等方面表现出色，适用于多种电路板制造需求
工艺流程分类
点镀填孔：沉铜+全板电镀后，通过干膜覆盖板面并开窗盲孔位置进行局部填孔电镀，实现精准填充。
整板填孔：沉铜后直接采用专用药水进行全板电镀填孔，成本更低且良品率更高。
镀液作用机理
硫酸盐体系药水中，高浓度硫酸铜（提供Cu²⁺）与低浓度硫酸（提升导电性）协同作用，结合氯离子（40-60ppm）优化镀层应力。
添加剂组合（光亮剂/抑制剂/整平剂）通过竞争吸附机制，抑制板面铜沉积，加速盲孔底部镀铜速率以实现超填充（Superfilling）。
关键设备模块
水平PTH电镀线：集成恒流整流器与药液循环系统，确保盲孔内药水交换能力，AR比（孔径深宽比）需严格控制在1.2:1以内。
张力控制系统：防止卷材变形，保障0.3-0.4mm盲孔深度的钻孔精度（±0.05mm）
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